2023年1月16日下午，三明半导体封测及智能装备制造项目投资签约仪式在三明经济开发区举行，市经开区管委会主任蔡兴山、福建展鑫科技有限公司董事长王清泉代表双方签约。

　　三明半导体封测及智能装备制造项目是市经开区完成园区整合提升后签约的第一个大项目。本项目计划总投资5亿元，其中设备等固定资产投资约4亿元，使用市经开区砖混标准厂房约3万平方米。项目建设期1年，建设80条半导体封测生产线，以及半导体封测用数控建工中心机、智能机器人设备生产线。本项目达产后，设计年产值6亿元、利税8400万元、就业岗位300个。本项目拥有较高的科技含量，在中小器件IC/MOS功率器件封测领域可填补省内空白，市场需求量较大，发展前景好，同时也在我市机械加工和装备制造领域的转型升级有积极作用。

　　近年来,市经开区围绕新材料、新能源、电子信息等主导产业，针对满足优质项目轻资产入驻的市场诉求，以及提升招商引资吸引力和竞争力的现实需要，不断加大园区标准厂房建设投入，同步完善各项生产生活配套设施，大力提升服务企业的软环境，大幅缩短项目建设周期，园区呈现标准厂房建设和产业聚集发展双向拉动、互相促进的良好局面。